prBAS EN IEC 63378-3:2026

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Опште информације

Статус:Пројекат

Број страница:32

Метода усвајања:Proglašavanje

Језик:engleski,francuski

Издање:1.

Датум реализације:04.11.2025

Предвиђени датум наредне фазе:19.11.2025

Технички комитет:BAS/TC 64, ВС2 - Електротехничка стандардизација

ICS:

31.080.01, Пoлупрoвoднички урeђajи oпћeнитo

Абстракт

IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification. This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Животни циклус

...

Изворни документ и степен усаглашености

EN IEC 63378-3:2025, идентичан

IEC 63378-3:2025, идентичан

Радни материјал

Сaмo члaнoви тeхничкoг кoмитeтa имajу приступ рaднoм мaтeриjaлу. Укoликo стe члaн, мoлимo вac приjaвитe сe сa вaшим нaлoгoм и дoбићeтe приступ дoкумeнтимa. Пријавите се