nsBAS EN IEC 63378-3:2026
Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Dio 3: Simulacioni modeli termičkih kola poluprovodničkih diskretnih kućišta za analizu prelaznih procesa
Опште информације
Статус:Пројекат
Број страница:32
Метода усвајања:Proglašavanje
Језик:engleski,francuski
Издање:1.
Датум реализације:26.02.2026
Предвиђени датум наредне фазе:26.04.2026
Технички комитет:BAS/TC 64, ВС2 - Електротехничка стандардизација
ICS:
31.080.01, Пoлупрoвoднички урeђajи oпћeнитo
Абстракт
Ovaj standard specificira model mreže termičkih kola diskretnih kućišta (TO‑243, TO‑252 i TO‑263), koji se koristi u analizi prelaznih procesa elektronskih uređaja za procjenu preciznih temperatura spojeva bez eksperimentalne verifikacije. Ovaj model je namjenjen da ga prave i dostavljaju dobavljači poluprovodnika i da ga koriste proizvođači elektronskih uređaja.
Животни циклус
...
Изворни документ и степен усаглашености
EN IEC 63378-3:2025, идентичан
IEC 63378-3:2025, идентичан
Радни материјал
Сaмo члaнoви тeхничкoг кoмитeтa имajу приступ рaднoм мaтeриjaлу. Укoликo стe члaн, мoлимo вac приjaвитe сe сa вaшим нaлoгoм и дoбићeтe приступ дoкумeнтимa. Пријавите се