prBAS EN IEC 63378-3:2026

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Opšte informacije

Status:Projekt

Broj stranica:32

Metoda usvajanja:Proglašavanje

Jezik:engleski,francuski

Izdanje:1.

Datum realizacije:04.11.2025

Predviđeni datum naredne faze:19.11.2025

Tehnički komitet:BAS/TC 64, VS2 - Elektrotehnička standardizacija

ICS:

31.080.01, Poluprovodnički uređaji općenito

Apstrakt

IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification. This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Životni ciklus

...

Izvorni dokument i stepen usklađenosti

EN IEC 63378-3:2025, identičan

IEC 63378-3:2025, identičan

Radni materijal

Samo članovi tehničkog komiteta imaju pristup radnom materijalu. Ukoliko ste član, molimo prijavite se sa vašim nalogom i dobićete pristup dokumentima. Prijavite se