nsBAS EN IEC 63215-2:2026
Metode ispitivanja izdržljivosti materijala za povezivanje čipova – Dio 2: Metoda ispitivanja cikličnom promjenom temperature materijala za povezivanje čipova primjenjena na diskretne energetske elektronske uređaje
Опште информације
Статус:Пројекат
Број страница:49
Метода усвајања:Proglašavanje
Језик:engleski,francuski
Издање:1.
Датум реализације:26.02.2026
Предвиђени датум наредне фазе:26.04.2026
Технички комитет:BAS/TC 64, ВС2 - Електротехничка стандардизација
ICS:
31.190, Склoпoви eлeктрoнских кoмпoнeнaтa
Абстракт
Dokument se primjenjuje kod materijala za povezivanje čipova i sistema za spajanje koji se primjenjuju na diskretne energetske elektronske uređaje. Ovaj dokument utvrđuje metodu ispitivanja termičkog ciklusa koja uzima u obzir stvarne uslove upotrebe diskretnih energetskih elektronskih uređaja za procjenu pouzdanosti materijala spojeva za pričvršćivanje čipova i sistema za spajanje, i utvrđuje nivo klasifikacije u pogledu pouzdanosti spojeva (indeks performansi pouzdanosti).
Животни циклус
...
Изворни документ и степен усаглашености
EN IEC 63215-2:2023, идентичан
IEC 63215-2:2023, идентичан
Радни материјал
Сaмo члaнoви тeхничкoг кoмитeтa имajу приступ рaднoм мaтeриjaлу. Укoликo стe члaн, мoлимo вac приjaвитe сe сa вaшим нaлoгoм и дoбићeтe приступ дoкумeнтимa. Пријавите се