nsBAS EN IEC 63215-2:2026

Metode ispitivanja izdržljivosti materijala za povezivanje čipova – Dio 2: Metoda ispitivanja cikličnom promjenom temperature materijala za povezivanje čipova primjenjena na diskretne energetske elektronske uređaje

Opšte informacije

Status:Projekt

Broj stranica:49

Metoda usvajanja:Proglašavanje

Jezik:engleski,francuski

Izdanje:1.

Datum realizacije:26.02.2026

Predviđeni datum naredne faze:26.04.2026

Tehnički komitet:BAS/TC 64, VS2 - Elektrotehnička standardizacija

ICS:

31.190, Sklopovi elektronskih komponenata

Apstrakt

Dokument se primjenjuje kod materijala za povezivanje čipova i sistema za spajanje koji se primjenjuju na diskretne energetske elektronske uređaje. Ovaj dokument utvrđuje metodu ispitivanja termičkog ciklusa koja uzima u obzir stvarne uslove upotrebe diskretnih energetskih elektronskih uređaja za procjenu pouzdanosti materijala spojeva za pričvršćivanje čipova i sistema za spajanje, i utvrđuje nivo klasifikacije u pogledu pouzdanosti spojeva (indeks performansi pouzdanosti).

Životni ciklus

...

Izvorni dokument i stepen usklađenosti

EN IEC 63215-2:2023, identičan

IEC 63215-2:2023, identičan

Radni materijal

Samo članovi tehničkog komiteta imaju pristup radnom materijalu. Ukoliko ste član, molimo prijavite se sa vašim nalogom i dobićete pristup dokumentima. Prijavite se