prBAS EN IEC 62878-2-603:2026
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
Opšte informacije
Status:Projekt
Broj stranica:28
Metoda usvajanja:Proglašavanje
Jezik:engleski,francuski
Izdanje:1.
Datum realizacije:04.11.2025
Predviđeni datum naredne faze:19.11.2025
Tehnički komitet:BAS/TC 64, VS2 - Elektrotehnička standardizacija
ICS:
31.180, Štampani krugovi i ploče
31.190, Sklopovi elektronskih komponenata
31.190, Sklopovi elektronskih komponenata
Apstrakt
IEC 62878-2-603:2025 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM).
Životni ciklus
...
Izvorni dokument i stepen usklađenosti
EN IEC 62878-2-603:2025, identičan
IEC 62878-2-603:2025, identičan
Radni materijal
Samo članovi tehničkog komiteta imaju pristup radnom materijalu. Ukoliko ste član, molimo prijavite se sa vašim nalogom i dobićete pristup dokumentima. Prijavite se