pnBAS ISO 23170:2025

Površinska hemijska analiza - Profiliranje po dubini - Nedestruktivno dubinsko profiliranje tankih filmova oksida teških metala u nanorazmjeru na Si supstratima s raspršenjem iona srednje energije

Opšte informacije

Status:Projekt

Broj stranica:33

Metoda usvajanja:Korice

Jezik:engleski

Izdanje:1.

Datum realizacije:04.03.2025

Predviđeni datum naredne faze:13.03.2025

Tehnički komitet:BAS/TC 49, Hemijski inžinjering, laboratorijska oprema i kozmetika

ICS:

71.040.40, Hemijska analiza

Apstrakt

This document specifies a method for the quantitative depth profiling of amorphous heavy metal oxide ultrathin films on Si substrates using medium energy ion scattering (MEIS).

Životni ciklus

...

Izvorni dokument i stepen usklađenosti

ISO 23170:2022, identičan

Radni materijal

Samo članovi tehničkog komiteta imaju pristup radnom materijalu. Ukoliko ste član, molimo prijavite se sa vašim nalogom i dobićete pristup dokumentima. Prijavite se