nsBAS EN IEC 60749-5:2026

Standard obezbjeđuje ispitivanje uticaja vlage na vijek trajanja pri ustaljenoj temperaturi a za namjenu ocjene pouzdanosti nehermetički pakovanih poluprovodničkih komponenti u sredinama sa uticajem vlage. Ova metoda ispitivanja se smatra destruktivnom. Ovo izdanje sadrži sledeće značajne tehničke izmene u odnosu na prethodno izdanje: a) Specifikacija ispitne opreme je promijenjena kako bi se zahtijevala potreba za minimiziranjem gradijenta relativne vlažnosti i maksimiziranjem protoka zraka između poluprovodničkih uređaja koji se testiraju; b) Specifikacija učvršćenja ispitne opreme je promijenjena kako bi se zahtijevalo izbjegavanje kondenzacije na uređajima koji se testiraju i na električnim učvršćenjima koja povezuju uređaje s ispitnom opremom; c) zamjena referenci "virtualni spoj" sa "čip".