prBAS EN IEC 61189-2-807:2026

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T_d) using TGA

Opšte informacije

Status:Projekt

Broj stranica:20

Metoda usvajanja:Proglašavanje

Jezik:engleski,francuski

Izdanje:1.

Datum realizacije:04.11.2025

Predviđeni datum naredne faze:19.11.2025

Tehnički komitet:BAS/TC 64, VS2 - Elektrotehnička standardizacija

ICS:

31.180, Štampani krugovi i ploče

Apstrakt

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (<em>T</em><sub>d</sub>) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).

Životni ciklus

...

Izvorni dokument i stepen usklađenosti

EN IEC 61189-2-807:2021, identičan

IEC 61189-2-807:2021, identičan

Radni materijal

Samo članovi tehničkog komiteta imaju pristup radnom materijalu. Ukoliko ste član, molimo prijavite se sa vašim nalogom i dobićete pristup dokumentima. Prijavite se